芯片作為核心競爭產品，只有兩三厘米那么小卻密布了上千萬條線路， 每一條走向都整齊有序。傳統(tǒng)的測量技術很難完成對芯片尺寸的高精度、高效率檢測。影像測量儀基于圖像處理技術，通過圖像處理快速獲取物體的幾何參數(shù)，再通過軟件分析，完成測量。

隨著集成電路的飛速發(fā)展，芯片電線路寬越來越小，兆豐光學影像測量儀通過顯微光學系統(tǒng)放大一定的倍數(shù)，再由圖像傳感器將顯微圖像傳送到計算機中，之后再進行圖像的處理和測量。

芯片的檢測核心點除了常規(guī)的尺寸外，以芯片的管腳頂點到焊接盤的豎直間距尺寸為重點檢測目標，管腳頂點到焊接盤的間距位置若出現(xiàn)偏差，不僅會導致貼片焊接與引腳底端不合縫，出現(xiàn)漏焊，成品質量得不到保證。所以我們對于光學影像測量儀進行尺寸檢測要求非常嚴苛。

通過影像測量儀的CCD鏡頭抓取芯片的尺寸特征，快速抓取高清晰成像，計算機將成像信息轉換為尺寸數(shù)據(jù)，進行誤差分析，測量出準確的尺寸信息。

針對產品的核心尺寸檢測需求，很多大企業(yè)都會選擇值得信賴的合作伙伴。兆豐憑借多年的成功經驗和資源優(yōu)勢為客戶提供針對性的影像測量儀，針對芯片的核心尺寸檢測，配置進口CCD鏡頭，通過把工件放置在視場可視位置，程序自動驅動抓取引腳的寬度及中心位置的高度，測量速度快，精度高。